Đọ tiến trình bán dẫn 2nm giữa TSMC và Intel, đoán xem "mèo nào cắn mỉu nào"

[Màu của em]

Một báo cáo mới từ TechInsights đã phân tích chi tiết, cho thấy một cuộc cạnh tranh sít sao giữa 2 xưởng đúc lớn trong ngành. Về mật độ bóng bán dẫn, N2 của TSMC có vẻ dẫn đầu. Dữ liệu của ấn phẩm TechInsights ước tính mật độ bóng bán dẫn của cell tiêu chuẩn mật độ cao N2 ở mức ấn tượng 313 triệu bóng bán dẫn trên mỗi milimet vuông, vượt qua 18A của Intel ở mức 238 triệu và SF3 của Samsung ở mức 231 triệu. Tất nhiên, mật độ không phải là tất cả; các nhà...

Đọc bài gốc tại đây