Đoạn Video
Ảnh
Trương Cẩm Tú
Guest
Sự bùng nổ của công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) từ TSMC do được các gã khổng lồ như Nvidia và AMD ưa chuộng, đã tạo ra cuộc khủng hoảng nguồn cung vật liệu BT substrate ảnh hưởng nghiêm trọng đến thị trường bộ nhớ, đặc biệt là bộ điều khiển NAND flash. Nhà cung cấp nguyên liệu BT substrate lớn nhất thế giới Mitsubishi Gas Chemical (MGC) thông báo rằng các lô hàng sẽ bị trì hoãn do nguồn cung hạn chế. Công nghệ CoWoS cho phép xếp chồng chip trên một substrate để tăng hiệu suất là...Đọc bài gốc tại đây
