JavaScript is disabled. For a better experience, please enable JavaScript in your browser before proceeding.
You are using an out of date browser. It may not display this or other websites correctly.
You should upgrade or use an
alternative browser .
Mỹ chế tạo thành công vi mạch 3D nguyên khối đầu tiên
Một bước tiến quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn vừa được công bố khi nhóm nghiên cứu hợp tác gồm các kỹ sư từ Đại học Stanford, Carnegie Mellon, Pennsylvania và MIT, phối hợp cùng SkyWater Technology, đã chế tạo thành công vi mạch tích hợp 3D nguyên khối (monolithic 3D IC) đầu tiên tại một nhà máy đúc thương mại của Mỹ. Khác với thiết kế chip 2D truyền thống trải phẳng các thành phần, nguyên mẫu này xếp chồng trực tiếp bộ nhớ và logic lên nhau trong một quy trình liên tục duy nhất trên...
Đọc bài gốc tại
đây
Đăng nhập một lần thảo luận tẹt ga
window.googletag = window.googletag || {cmd: []};
googletag.cmd.push(function() {
window.uk_delivery_1753154734465 = googletag.defineSlot('/57976558/Ureka_Supply_home.vn_Outstream_1x1_270225', [1,1], 'div-gpt-ad-1753154734465-0').addService(googletag.pubads());
googletag.pubads().enableSingleRequest();
googletag.enableServices();
googletag.display('div-gpt-ad-1753154734465-0');
});
googletag.cmd.push(function() {
if(googletag.pubads().isInitialLoadDisabled() && !window.uk_delivery_1753154734465.getResponseInformation()){
googletag.pubads().refresh([window.uk_delivery_1753154734465])
}
});
window.googletag = window.googletag || {cmd: []};
googletag.cmd.push(function() {
window.uk_delivery_1753685560510 = googletag.defineSlot('/57976558/Ureka_Supply_home.vn_InpageMB_1x1_110325', [1,1], 'div-gpt-ad-1753685560510-0').addService(googletag.pubads());
googletag.pubads().enableSingleRequest();
googletag.enableServices();
googletag.display('div-gpt-ad-1753685560510-0');
});
googletag.cmd.push(function() {
if(googletag.pubads().isInitialLoadDisabled() && !window.uk_delivery_1753685560510.getResponseInformation()){
googletag.pubads().refresh([window.uk_delivery_1753685560510])
}
});
Đoạn Video
Ảnh
Một bước tiến quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn vừa được công bố khi nhóm nghiên cứu hợp tác gồm các kỹ sư từ Đại học Stanford, Carnegie Mellon, Pennsylvania và MIT, phối hợp cùng SkyWater Technology, đã chế tạo thành công vi mạch tích hợp 3D nguyên khối (monolithic 3D IC) đầu tiên tại một nhà máy đúc thương mại của Mỹ. Khác với thiết kế chip 2D truyền thống trải phẳng các thành phần, nguyên mẫu này xếp chồng trực tiếp bộ nhớ và logic lên nhau trong một quy trình liên tục duy nhất trên...
