Ảnh khuôn chip Kirin 9050 Pro mới nhất của Huawei: Diện tích nhỏ hơn, cấu trúc xếp chồng 3D kết hợp tiến trình N+3 và N+2

[Cao Tùng✔]

Huawei đang gặt hái những kết quả tích cực trong việc thu nhỏ kích thước tổng thể của các dòng chip mới nhờ kỹ thuật LogicFolding sáng tạo, và vi xử lý Kirin 9050 Pro hoàn toàn mới là minh chứng rõ ràng cho tính khả thi vượt trội của phương pháp này qua những hình ảnh chụp khuôn chip vừa được hé lộ. Cấu trúc xếp chồng hai khuôn chip thông qua kỹ thuật LogicFolding Kurnal Insights mới đây đã công bố các hình ảnh chụp khuôn chip (die shot) của vi xử lý Huawei Kirin 9050 Pro. Những bức ảnh này cho thấy một khuôn tính toán (compute die) và một khuôn SRAM được gắn kết với nhau thông qua công nghệ LogicFolding. Kỹ thuật này xếp chồng các mạch logic theo chiều dọc, giúp gia tăng mật độ tính toán ngay cả khi các mạch đơn lẻ chưa thể đóng gói bóng bán dẫn ở mật độ quá dày đặc. Bên cạnh đó, giải pháp này còn giúp rút ngắn đáng kể đường truyền tín hiệu và tận dụng các kết nối dọc khoảng cách siêu mịn (xuống tới quy mô micron), cho phép các lớp silicon hoạt động riêng...

Đọc bài gốc tại đây