Huawei đang tìm cách làm chip mạnh hơn mà không phụ thuộc hoàn toàn vào EUV

[Nguyễn Thùy Linh✔]

Trong cuộc đua chip tiên tiến, máy quang khắc EUV của ASML từ lâu được xem là một trong những công nghệ quan trọng nhất. EUV cho phép các nhà sản xuất tạo ra những cấu trúc cực nhỏ trên wafer, từ đó tiếp tục thu nhỏ transistor và tăng mật độ tích hợp. Trung Quốc hiện chưa tiếp cận được các máy EUV tiên tiến, nhưng điều đó không có nghĩa họ hoàn toàn bị chặn khỏi việc phát triển chip hiệu năng cao. Huawei đang thử một hướng khác: không chỉ dựa vào việc thu nhỏ transistor mà tìm cách tăng hiệu quả của chip thông qua kiến trúc, thiết kế mạch và cách kết nối các thành phần bên trong chip. Tháng 5/2026, Huawei công bố cái gọi là Tau Scaling Law. Một phần quan trọng của phương pháp này là LogicFolding, nhằm rút ngắn đường truyền tín hiệu trong mạch và giảm tổn hao khi dữ liệu di chuyển bên trong chip. Huawei cho biết họ đã áp dụng phương pháp này vào hàng trăm chip và các thế hệ Kirin tiếp theo sẽ bắt đầu sử dụng LogicFolding. Điều này đáng chú ý vì nó cho thấy cuộc...

Đọc bài gốc tại đây