Đoạn Video
Ảnh
Hue Hoang
Thành viên nổi tiếng
Hình ảnh rò rỉ được cho là bo mạch thực tế của iPhone Ultra màn gập vừa xuất hiện trên mạng xã hội, để lộ cách đóng gói chip A20 Pro độc lạ nhằm đánh đổi lấy độ mỏng và khả năng tản nhiệt cho một cỗ máy có giá dự kiến trên 2.000 USD. Những tin đồn xoay quanh chiếc smartphone màn hình gập đầu tiên của Apple vừa bước sang một khúc rẽ cụ thể hơn khi hình ảnh phần cứng thực tế bắt đầu lộ diện. Một tài khoản trên mạng xã hội X vừa chia sẻ đoạn video ngắn cùng ảnh dựng làm nét bằng AI hiển thị cả hai mặt của một bo mạch phần cứng, được cho là linh kiện bên trong chiếc iPhone gập đang rất được ngóng đợi. Điểm gây chú ý lớn nhất trên bo mạch này chính là con chip được gắn nhãn A20 Pro, vi xử lý cao cấp thế hệ tiếp theo từ Apple. Thay vì cách xếp chồng thường thấy, đế SoC và bộ nhớ DRAM lại được đặt nằm phẳng cạnh nhau. Cả hai kết nối qua một lớp tái phân bổ đường mạch (redistribution layer) thay vì...
Đọc bài gốc tại đây
