SK Hynix đầu tư 4 tỷ USD xây nhà máy HBM đầu tiên tại Mỹ, củng cố chuỗi cung ứng chip AI

[Cao Tùng✔]

Trong cuộc đua AI đang nóng bỏng, có một yếu tố then chốt mà ít người để ý: công nghệ đóng gói chip tiên tiến. Và đây cũng chính là điểm yếu mà Mỹ đang tìm cách khắc phục, với sự góp sức không nhỏ từ một gã khổng lồ Hàn Quốc. HBM (High-Bandwidth Memory) không chỉ là bộ nhớ thông thường; nó là xương sống cho sự bùng nổ của AI hiện nay. Công nghệ đóng gói tiên tiến, đặc biệt là việc xếp chồng các chip nhớ theo chiều dọc như HBM, giúp vượt qua giới hạn vật lý của Định luật Moore, mang lại hiệu suất vượt trội. Mỹ dẫn đầu thế giới về thiết kế chip AI, nhưng lại phụ thuộc rất nhiều vào các nhà sản xuất ở châu Á như TSMC (Đài Loan), Samsung và SK Hynix (Hàn Quốc) cho khâu sản xuất và đóng gói. Điều này tạo ra một lỗ hổng lớn trong chuỗi cung ứng, đặc biệt khi công nghệ đóng gói tiên tiến lại tập trung phần lớn ở khu vực này. Để giải quyết vấn đề này, SK Hynix, một trong những nhà sản xuất bộ nhớ hàng đầu Hàn Quốc, đã...

Đọc bài gốc tại đây