TSMC dự kiến tăng quy mô gia công phần mềm cho công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS trong nửa cuối năm 2026
Là công nghệ tích hợp đóng gói tiên tiến 2.5D hoàn thiện nhất và có dung lượng cao nhất hiện có, CoWoS của TSMC luôn là tâm điểm cạnh tranh giữa các công ty sản xuất chip AI lớn, và TSMC đang liên tục mở rộng năng lực sản xuất cho công nghệ này. Trong hệ sinh thái đóng gói tiên tiến CoWoS hoặc tương tự, các ông lớn trong lĩnh vực OSAT cũng là một phần không thể thiếu. Các công ty đóng gói và thử nghiệm như ASE và các công ty con SPIL và Amkor đã chia sẻ...
Đọc bài gốc tại
đây
Đăng nhập một lần thảo luận tẹt ga
window.googletag = window.googletag || {cmd: []};
googletag.cmd.push(function() {
window.uk_delivery_1753154734465 = googletag.defineSlot('/57976558/Ureka_Supply_home.vn_Outstream_1x1_270225', [1,1], 'div-gpt-ad-1753154734465-0').addService(googletag.pubads());
googletag.pubads().enableSingleRequest();
googletag.enableServices();
googletag.display('div-gpt-ad-1753154734465-0');
});
googletag.cmd.push(function() {
if(googletag.pubads().isInitialLoadDisabled() && !window.uk_delivery_1753154734465.getResponseInformation()){
googletag.pubads().refresh([window.uk_delivery_1753154734465])
}
});
window.googletag = window.googletag || {cmd: []};
googletag.cmd.push(function() {
window.uk_delivery_1753685560510 = googletag.defineSlot('/57976558/Ureka_Supply_home.vn_InpageMB_1x1_110325', [1,1], 'div-gpt-ad-1753685560510-0').addService(googletag.pubads());
googletag.pubads().enableSingleRequest();
googletag.enableServices();
googletag.display('div-gpt-ad-1753685560510-0');
});
googletag.cmd.push(function() {
if(googletag.pubads().isInitialLoadDisabled() && !window.uk_delivery_1753685560510.getResponseInformation()){
googletag.pubads().refresh([window.uk_delivery_1753685560510])
}
});
Đoạn Video
Ảnh
