TSMC lần đầu đóng gói chip AI tại Mỹ

[Màu của em]

Trong một nỗ lực nhằm giải quyết tình trạng thiếu hụt nguồn cung đang kìm hãm ngành công nghiệp trí tuệ nhân tạo (AI) toàn cầu, TSMC đã công bố kế hoạch mở rộng mạnh mẽ năng lực đóng gói chip tiên tiến. Đáng chú ý, tập đoàn bán dẫn hàng đầu thế giới này sẽ lần đầu tiên triển khai quy trình đóng gói chip AI tại Mỹ, đánh dấu một bước ngoặt quan trọng trong chuỗi cung ứng công nghệ cao. Mở rộng quy mô tại Đài Loan và mục tiêu công suất 2 triệu wafer Theo báo cáo từ...

Đọc bài gốc tại đây