Xiaomi tự tin dùng vi xử lý tự làm Xring O3 trên điện thoại gập “đánh úp” Apple

[Màu của em]

Xiaomi đã hé lộ thông tin về chiếc điện thoại gập dạng hộ chiếu trong nhiều tuần qua, và giờ đây chúng ta đã có cái nhìn toàn diện về sản phẩm này. Tại sự kiện ra mắt các sản phẩm chủ lực mùa thu diễn ra tối ngày 7/9, CEO Lôi Quân (Lei Jun) đã chính thức giới thiệu Xiaomi 18 Fold, mẫu điện thoại được kỳ vọng sẽ cạnh tranh trực tiếp với thiết bị gập của Apple sắp ra mắt vào ngày 10/9 tới theo giờ Việt Nam. Xiaomi 18 Fold mang đến thiết kế gập dạng hộ chiếu mới mẻ Xiaomi 18 Fold sở hữu màn hình ngoài 5,38 inch và màn hình trong 7,58 inch. Cả hai màn hình đều sử dụng tỷ lệ khung hình xấp xỉ 2:1, lấy cảm hứng từ tỷ lệ của các khổ giấy tiêu chuẩn. Khi mở ra, Xiaomi 18 Fold chỉ mỏng 5,02 mm. Khi gập lại, độ dày của máy là 10,68 mm và trọng lượng đạt 219 gram. Điện thoại có phần khung phẳng bao quanh các cạnh, kết hợp với các góc bo tròn và cụm camera hình đường đua (racetrack) ở mặt lưng. Xiaomi sẽ cung cấp các...

Đọc bài gốc tại đây