Mổ xẻ Kirin 9030: SMIC làm chip có mật độ bóng bán dẫn vượt cả Intel 18A, nhưng "bên trong" vẫn còn khoảng cách lớn

[Màu của em]

Huawei và SMIC vừa tạo ra một bất ngờ lớn khi chip Kirin 9030 có mật độ bóng bán dẫn cực cao, thậm chí vượt qua cả tiến trình 18A của Intel dù chỉ dùng máy quang khắc DUV cũ kỹ. Thế nhưng, đằng sau con số ấn tượng này là những đánh đổi không hề nhỏ về hiệu năng và điện năng tiêu thụ. Việc không tiếp cận được máy quang khắc EUV tối tân buộc SMIC phải tìm mọi cách tối ưu công nghệ DUV hiện có để cải tiến tiến trình 7nm. Thành quả mới nhất của họ...

Đọc bài gốc tại đây