Vượt mốc 1 triệu tấm wafer High-NA EUV, Intel bỏ xa Samsung, TSMC từ 2-4 năm về công nghệ bán dẫn

[Trương Cẩm Tú]

Những bước chuyển đổi chiến lược kéo dài nhiều năm của Intel đang bắt đầu mang lại quả ngọt, khi năng lực đóng gói EMIB-T không ngừng mở rộng và hãng tạo được khoảng cách áp đảo trước TSMC lẫn Samsung trong việc làm chủ công nghệ quang khắc High-NA EUV. Vận may dường như đang mỉm cười trở lại với Intel khi các quyết sách mang tính chiến lược của tập đoàn trong nhiều năm qua chuẩn bị đem về những lợi ích tài chính rõ rệt. Tín hiệu khả quan này được thể hiện rõ qua sự tăng trưởng nhanh chóng về quy mô sản xuất giải pháp đóng gói tiên tiến EMIB-T, cùng ưu thế dẫn trước đáng kể so với hai đối thủ lớn là Samsung và TSMC ở mảng quang khắc High-NA EUV. Báo cáo từ ngân hàng đầu tư UBS cho thấy giới chuyên môn ngày càng tỏ ra lạc quan đối với công nghệ EMIB-T của Intel, đặc biệt là ở chiến lược triển khai thực tế và tỷ lệ xuất xưởng sản phẩm đạt chuẩn trên giải pháp đóng gói tiên tiến này. UBS dự báo năng lực cung ứng của EMIB-T có thể...

Đọc bài gốc tại đây